Marketwired 2014年10月21日美国加州弗里蒙特消息----

面向半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（Lam Research Corp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天宣布交付了第100套用于深硅刻蚀应用的Syndion(R)模块，该模块的应用范围包括CMOS图像传感器（CIS）、硅转接板（interposer）和硅通孔（TSV）。科林研发量产的2300(R) Syndion(R)系列产品是生产先进的CIS芯片的领先刻蚀产品，CIS芯片被用于移动设备、汽车和医疗设备。该系统也用于为堆叠内存和其他三维集成电路技术（3D IC）制作硅通孔。科林研发的Syndion产品有助3D IC从开发走向实际生产，在刻蚀一致性、轮廓控制和生产能力上提供了业界领先的性能。因此，Syndion是全世界大多数领先IC制造商用于硅通孔刻蚀的首选开发工具。

科林研发刻蚀产品事业部副总裁Vahid Vahedi表示："我们很高兴能够实现这个重要的里程碑，这证明了我们的客户对Syndion性能的信赖，该产品不仅满足了不断扩大的CIS应用需求，还解决了棘手的硅通孔集成挑战。由于Syndion具有广泛的工艺灵活性，我们在支持3D IC走向实际生产的过程中发挥了关键作用。"

随着结合CIS器件和TSV结构的新产品需求日益增长，Syndion的应用市场在不断发展。CIS芯片在移动电子设备中的广泛集成----如手机和平板电脑中的摄像头----以及在汽车和医疗设备中的广泛应用继续推动着这种需求增长。为了使存储芯片获得更小的外形尺寸和更高的带宽，硅通孔技术被应用于堆叠内存设计，堆叠内存常用于先进的网络系统和服务器。为了满足数据传输率更快、封装尺寸更小和功耗更低的要求，硅通孔技术被应用于连接垂直堆叠芯片构成3D IC。3D IC走向实际生产的一个关键挑战是如何实现较低的集成成本。

Syndion产品已被全世界客户成功采用，这有赖于科林研发强大的设计----基于科林研发市场领先的2300(R) Kiyo(R)导体刻蚀产品系列----和科林研发针对深硅刻蚀应用的优化。特别是，Syndion的快速气体交换能力有助实现行业最高产量和优秀的刻蚀深度与临界尺寸一致性，无论是对大临界尺寸/低深宽比应用，还是小临界尺寸/高深宽比应用。这些技术为把硅通孔技术应用于实际生产提供了很好的生产率和工艺控制。