汽车芯片 “供需反转” 现状直击
过去一段时期内,汽车芯片市场呈现出显著的供不应求态势,市场热度居高不下。2020 至 2022 年间,全球汽车产业遭遇了严重的 “芯片荒” 危机,芯片短缺问题极大地制约了汽车行业的发展进程。受汽车芯片供应不足影响,各大汽车制造商陷入困境,不得不采取减产、停产等措施应对。其中,通用汽车韩国分公司取消加班安排以缩减产能,福特汽车位于美国肯塔基州的工厂全面停产,莱亚特克莱斯勒关闭了加拿大和墨西哥的工厂,丰田汽车美国得克萨斯州工厂的生产同样受到冲击,坦途系列车型产量预计削减 40%。中国汽车工业协会的数据显示,2012-2022 年期间,传统燃油汽车与新能源汽车的芯片使用量大幅上升,未来高级智能汽车对芯片的需求甚至有望达到每辆车 3000 颗,需求的激增进一步加剧了汽车芯片短缺的局面。
不过,市场形势瞬息万变,当前汽车芯片市场已呈现出截然不同的状况。部分车企已发布芯片库存预警,这一现象标志着汽车芯片市场正经历从供不应求到供应过剩的重大转变。这种供需反转不仅让车企难以应对,还对整个汽车芯片产业链产生了深远影响,大众、宝马等车企均受到此次转变的冲击。据相关报道,大众汽车此前曾多次就芯片短缺问题发出预警,尽管后续芯片供应情况有所改善,但目前又面临芯片库存压力;宝马也面临类似情况,芯片供应的不稳定对其生产与销售计划造成了一定影响。
供需反转,究竟为何?
汽车芯片市场出现如此显著的供需反转,背后存在复杂原因,涉及供给与需求两个关键层面。
(一)供给侧:产能扩张的连锁反应
在芯片短缺的高峰阶段,由于市场需求旺盛,芯片价格大幅上涨,利润空间显著扩大。这一市场态势使得芯片厂商普遍看好行业前景,为满足市场需求并获取更多利润,纷纷开展大规模产能扩张。例如,英特尔宣布投资 200 亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片工厂,台积电计划未来 3 年投入 1000 亿美元提升产能,国内企业中芯国际则与上海自贸试验区临港新片区管委会达成意向,拟在上海临港自由贸易试验区共同设立合资公司,规划建设月产能 10 万片的晶圆代工生产线项目。
但芯片产业的产能扩张并非短期内可实现,从规划、建设到最终量产,通常需要两至三年的周期。在此期间,市场情况可能发生巨大变化。随着疫情缓解,全球经济逐步复苏,此前扩张的产能开始集中释放,而市场需求的增长速度未能跟上产能扩张步伐,导致芯片供应量远超实际市场需求,最终引发供过于求的局面。
(二)需求侧:市场风云突变
全球经济下行压力不断加大,对汽车消费市场造成严重冲击。消费者购买力下降,购车意愿随之降低,直接导致汽车销量下滑。数据显示,丰田汽车 4 月份全球产量同比减少 4.0%,其在中国和日本本土的产量也出现不同程度缩减;本田在华销量自 2024 年四季度起持续承压,2025 年前 8 个月月均销量约 5.17 万辆,低于 2024 年同期的 6.58 万辆。
与此同时,新能源汽车市场增速也开始放缓。过去,新能源汽车凭借环保、节能等优势,市场份额持续扩大,对汽车芯片的需求也快速增长。然而,随着市场逐渐趋于饱和,再加上技术瓶颈、成本上升等因素的限制,新能源汽车的发展速度有所减缓。长远锂科一季度营收同比下降 42.99%,该公司表示,主要原因在于新能源汽车市场增速放缓、上游材料价格持续下跌,以及市场竞争加剧引发的价格竞争压力,这些因素共同导致产品毛利下降。新能源汽车销量增长放缓,使得汽车芯片的需求动力明显不足,进一步加剧了汽车芯片市场供过于求的状况。
车企之困:库存警报拉响
(一)库存积压的连锁反应
芯片库存预警如同一场危机,给车企带来多方面严重影响。首先面临的是资金周转问题,芯片作为汽车生产的关键零部件,采购过程需占用大量资金。当芯片出现库存积压时,车企的大量资金被束缚在库存中,无法及时流转,这使得车企在研发投入、市场推广等其他领域的资金投入受到限制,进而影响企业正常运营与发展。
其次,生产计划被彻底打乱。车企原本依据市场需求和芯片供应情况制定的生产计划,在芯片库存预警出现后已不再适用。由于库存芯片的存在,车企不得不重新评估生产进度与车型配置,部分车型可能因芯片库存限制无法按原计划生产,导致生产计划延迟或被迫调整。一些车企可能会优先生产芯片库存充足的车型,减少或暂停其他车型的生产,这无疑会影响车企的产品线布局与市场供应。
为应对芯片库存积压,车企还可能被迫减产。减产不仅会缩小车企的生产规模,还会影响其市场份额。在激烈的市场竞争中,减产可能导致车企流失部分潜在客户,被竞争对手抢占市场份额;同时,减产还会增加企业固定成本分摊,降低利润空间,进一步加剧车企的经营困境。
(二)车企的 “自救” 行动
面对芯片库存预警带来的困境,车企积极采取 “自救” 措施。在库存管理方面,车企开始运用先进信息技术与数据分析工具,对芯片库存进行实时监控与精准预测。通过搭建智能化库存管理系统,车企能够及时掌握芯片库存数量、使用情况及市场需求变化趋势,实现库存精细化管理。根据市场需求波动,合理调整芯片采购计划,避免库存积压或短缺,提高库存周转率,减少资金占用。
与此同时,车企积极与芯片供应商展开协商,寻求共同应对当前困境的方案。双方会重新商讨采购合同条款,包括采购价格、交货期、订单数量等,以争取更有利的合作条件。部分车企会与供应商协商延长付款期限,缓解资金压力;或根据自身生产进度与库存情况,调整订单交付时间,合理安排芯片到货时间,避免库存进一步积压。
在芯片国产化替代方面,不少车企加大投入力度,积极与国内芯片企业合作,共同开展技术研发与产品验证,推动国产芯片在汽车领域的应用。以上汽集团为例,该集团大力推动国产芯片 “上车”,2023 年,上汽创新研发总院启动近 15 个国产芯片量产应用整车项目,全面推广成熟国产芯片的量产应用,大幅提升了上汽自主品牌整车国产芯片的应用比例;2024 年,又新增近 10 个国产芯片量产应用整车项目,进一步提高汽车芯片国产化率,保障产业链供应安全。通过加快芯片国产化替代,车企不仅能降低对国外芯片供应商的依赖,增强供应链自主性与稳定性,还能推动国内芯片产业发展,助力整个汽车产业链升级。
芯片厂商的 “十字路口”
面对汽车芯片市场的供需反转,芯片厂商无疑站在了关键的十字路口,如何调整产能规划成为其亟待解决的重要问题。
(一)产能调整迫在眉睫
芯片厂商面临严峻的产能过剩问题,削减产能成为必然选择。部分芯片厂商已采取行动,例如暂停或推迟新产能建设计划,英特尔原本计划在欧洲建设新芯片工厂,受市场供需变化影响,该计划已被推迟。此外,一些芯片厂商对现有生产线进行调整,减少芯片产量,以适应市场需求下降的趋势。英飞凌便对部分生产线进行优化,调整生产计划,降低芯片产能,避免库存进一步积压。
(二)技术创新:突出重围的利刃
在当前充满挑战的市场环境下,技术创新成为芯片厂商突破困境的关键手段。加大研发投入,开发更先进的芯片产品,提升芯片性能与竞争力,是芯片厂商在市场中立足的核心。以英伟达为例,该公司在人工智能芯片领域持续投入研发,推出 NVIDIA DRIVE Orin 等一系列高性能芯片产品,其强大的计算能力与先进算法使其在自动驾驶芯片市场占据重要地位,广泛应用于各类自动驾驶场景,为汽车智能化发展提供有力支撑。
同时,芯片厂商也在不断探索碳化硅芯片等新的技术领域。碳化硅作为第三代半导体材料,具有更高的禁带宽度、热导率与电子饱和迁移率,能够在更高电压、频率和温度环境下工作,同时实现更低的能量损耗。在电动汽车中,碳化硅功率芯片主要应用于电机控制器、车载充电器和直流变换器等核心部件,可有效提升车辆续航里程、充电效率,缩小部件体积重量,并增强可靠性。理想汽车已成功自主研发碳化硅功率芯片,并计划于 2024 年正式量产装车,这一突破不仅标志着理想汽车在核心技术领域迈出重要一步,更彰显了中国新能源汽车产业在电动化核心技术方面的自主创新能力。
(三)市场布局:另辟蹊径寻新机
芯片厂商还需积极拓展市场领域,实现多元化市场布局。在巩固汽车芯片市场份额的基础上,关注东南亚、印度等新兴汽车市场。这些地区的汽车产业正处于快速发展阶段,对汽车芯片的需求潜力巨大。联发科便积极布局印度汽车芯片市场,与当地汽车制造商开展合作,提供芯片解决方案,在助力当地汽车产业发展的同时,也为自身开拓了新的市场空间。
此外,芯片厂商还可将目光投向工业控制、物联网、人工智能等非汽车领域。这些领域对芯片的需求持续增长,为芯片厂商提供了新的发展机遇。华为海思除在手机芯片领域取得显著成就外,还积极拓展物联网芯片市场,其推出的物联网芯片广泛应用于智能家居、智能穿戴等领域,实现了多元化发展。通过拓展市场领域,芯片厂商能够降低对单一汽车芯片市场的依赖,提高抗风险能力,寻找新的业务增长点,实现可持续发展。
前路仍漫漫
汽车芯片市场的 “供需反转”,是当前汽车产业与半导体行业面临的重要转折点。这一变化不仅给车企带来芯片库存预警等诸多挑战,也使芯片厂商面临产能规划调整的关键抉择。
对芯片厂商而言,及时、合理地调整产能规划至关重要。通过削减过剩产能、加大技术创新力度以及积极拓展多元化市场布局,芯片厂商有望在此次市场变革中找到新的发展机遇,实现可持续发展。
从更宏观的视角来看,汽车芯片市场的供需变化也反映了整个科技产业的发展动态。随着汽车智能化、电动化趋势不断加速,以及新兴技术领域快速崛起,汽车芯片市场仍拥有广阔的发展前景。尽管当前面临供需反转的困境,但只要芯片厂商能够灵活应对市场变化,抓住技术创新与市场拓展的机遇,就一定能在未来的市场竞争中占据优势地位,推动汽车芯片行业朝着更健康、稳定的方向发展。