“当前全球科技竞争进入白热化阶段，我国消费市场正经历结构性升级，个别发达国家凭借技术先发优势，对内加大智能硬件核心技术研发投入，强化高端供应链布局，对外则通过技术壁垒、专利垄断等手段，限制我国智能硬件产业升级步伐，同时新一代人工智能、物联网、量子计算等技术的加速迭代，推动消费场景不断拓展，我国智能硬件产业既迎来需求扩容的历史机遇，也面临核心技术自主化、消费需求适配等诸多风险和挑战。”全国政协经济委员会委员、中国电子技术标准化研究院原院长赵波在近日召开的2026中国智能硬件产业论坛上表示，“十五五”时期，要强化核心技术自主研发，培育一批具有全球竞争力的智能硬件企业，优化产品供给结构，推动高技术制造与消费需求深度融合，破解消费升级与供给脱节的瓶颈，为消费市场高质量发展注入科技动能。

推动高技术制造与消费升级深度融合

数据显示，我国智能硬件市场规模由2020年的1.12万亿元提升至2024年的2.38万亿元，四年时间增长了1.26万亿元，年均复合增长率达20.8%。其中，AI终端、智能家居、可穿戴设备三大细分领域增长最为显著，2024年市场规模分别达7800亿元、6500亿元、4200亿元，较2020年分别增长189%、152%、135%。

“从消费市场自身看，我国居民消费正从‘基础满足型’向‘品质体验型’加速转变，消费需求呈现智能化、个性化、场景化的鲜明特征，持续推动智能硬件产业高端化、智能化、绿色化发展，巩固现有产品优势，培育新型产品形态，有利于加快构建适配消费升级的现代供给体系。推动高技术制造与消费升级深度融合，是激活消费市场潜力的必然要求。”中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长王宁在发布《中国智能硬件产业发展白皮书（2025）》时表示。

王宁表示，从产业链协同看，全球供应链重构加速，智能硬件核心零部件、高端芯片等领域供应链稳定性面临挑战，推动高技术制造升级，强化供应链自主可控能力，是保障智能硬件产品持续供给、支撑消费升级的根本保障。

从科技变革看，人工智能、物联网、5G等技术与消费场景的深度融合，推动智能硬件产品不断迭代升级，催生出具身智能机器人、AI手机、智能眼镜等新型产品，智能硬件已成为全球消费市场竞争的核心赛道，推动高技术制造升级是抢占消费市场制高点的战略要求。

从消费市场格局看，我国拥有超14亿人口的庞大消费市场，中等收入群体规模持续扩大，居民消费能力不断提升，消费需求的多元化、高品质化，为智能硬件产业发展提供了广阔空间，推动高技术制造升级是适配新消费格局、释放消费潜力的基本支撑。

强化智能硬件核心技术创新能力

核心技术创新是智能硬件产业发展的核心动力，也是推动高技术制造带动消费升级的关键支撑，技术创新能力强是智能硬件产业高质量发展的重要标志。

“要着力强化智能硬件核心技术创新能力，打破制约消费升级与产业发展的技术瓶颈。进一步完善政策支持体系，推动产业链、创新链、消费链深度融合，引导资金、人才、技术等创新要素向智能硬件企业集聚，加快建立以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系，集中力量打好智能硬件核心技术攻坚战，突破高端芯片、AI算法、精密传感器等重点领域‘卡脖子’问题，依托国家科技重大专项、智能硬件创新发展工程等，突破一批关键核心技术和共性技术，统筹推进技术研发、产品产业化、标准制定和场景应用示范，让技术创新成果更好适配消费需求。”赵波表示。

赵波表示，要增强智能硬件产业链自主可控能力，夯实高技术制造带动消费升级的产业基础。聚焦智能终端、智能家居、可穿戴设备等重点领域，分行业做好产业链供应链战略谋划和精准施策，优化区域产业链布局，提升产业链供应链的稳定性和竞争力，加快打造AI终端、物联网硬件、智能机器人等新兴产业链，培育消费升级新增长点，构建未来消费市场竞争的新优势。

此外，赵波还建议，提升高端技术人才供给水平，强化智能硬件产业发展的人才支撑，重点培育芯片研发、AI算法、工业设计等领域专业人才；进一步深化改革、扩大开放，优化营商环境，鼓励企业加大研发投入，支持中小企业参与产业链协同创新，营造智能硬件产业高质量发展的良好生态。

在强化智能硬件核心技术创新方面，王宁建议，要聚焦重点领域核心技术攻关，加快构建智能硬件创新生态体系。充分发挥龙头企业的引领带动作用，支持以龙头企业为核心，联合产业链上下游企业、高校、科研院所组建创新联合体，牵头承担重大科技项目和重大工程任务，在高端芯片、精密传感器、AI多模态交互等关键领域突破一批“卡脖子”技术，提升产品核心竞争力。

“以场景创新为抓手，推动智能硬件产品形态和消费模式根本性转变。聚焦居家、办公、健康、出行等核心消费场景，建设智能硬件创新体验中心，培育场景化解决方案供应商，推动智能硬件产品与消费场景深度适配。积极推进IPv6、5G-A、物联网等技术研发应用，打造网络、平台、安全三大支撑体系，加快构建基于工业互联网的智能硬件生态系统。鼓励发展个性化定制、场景化套餐、服务型消费等新型消费模式，释放消费升级潜力。”王宁表示。

聚焦智能硬件“核心底座”建设

“智能硬件是高技术制造与消费升级的核心连接点，而高端芯片、关键零部件、AI算法已经成为智能硬件产业的三大‘核心底座’，正在支撑我国智能硬件产业高质量发展，推动消费市场向高品质、智能化转型。”中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授张钹在会上表示。

在张钹看来，基于技术变革与消费升级的双重驱动，新时代我国智能硬件产业发展的主体思路将围绕以下五个方面展开：一是高端芯片领域发展重点，主要是AI专用芯片、低功耗物联网芯片、量子芯片等，着力突破芯片设计、制造、封装测试等核心环节技术；二是关键零部件领域发展重点，包括精密传感器、高端显示屏、智能模组等，提升零部件国产化替代水平；三是AI算法领域发展重点，包括多模态交互算法、机器学习算法、场景适配算法等，增强产品智能化体验；四是新型智能终端领域发展重点，包括具身智能机器人、AI手机、智能眼镜等，培育新的消费增长点；五是场景融合领域发展重点，推动智能硬件与居家、健康、出行、教育等消费场景深度融合，打造全场景智能消费生态。

张钹表示，要聚焦国家消费升级重点需求，推动智能硬件核心底座技术及产业突破。针对高端AI芯片，张钹认为，应聚焦智能终端、智能机器人等产品的应用需求，攻克芯片架构设计、算力提升、功耗控制等关键技术，推动AI芯片向高性能、低功耗、小型化方向发展，降低芯片进口依赖度，提升国产化芯片的市场适配能力。

“精密传感器是智能硬件的‘感知器官’，直接决定产品的智能化水平和用户体验，关键在于提升精度和稳定性。”张钹表示，我国当前精密传感器的发展重点包括高精度传感器设计制造技术、传感器与AI算法融合技术、小型化集成技术等，着力突破传感器灵敏度低、稳定性差、依赖进口等问题，推动传感器国产化替代，降低智能硬件产品生产成本。

AI算法是智能硬件的“核心大脑”，是实现产品智能化交互、场景适配的关键。张钹建议，我国AI算法领域还需在多模态交互、个性化适配、低算力场景优化等方面下功夫，推动AI算法与消费场景深度融合，让智能硬件产品更懂用户需求，提升用户体验，比如实现语音、图像、手势等多方式交互，根据用户习惯精准推送服务。

“高端智能零部件是我国智能硬件产业‘卡脖子’的突出代表，高端显示屏、智能模组、精密电机等关键零部件严重依赖进口，不仅推高了产品成本，也制约了产业升级步伐和消费体验提升。”张钹指出，在智能家居、高端智能终端、智能机器人等重点消费领域，亟待自主研制高端智能零部件及相关产品。目前国际上尚未形成绝对的技术、专利和规模垄断，我国拥有庞大的消费市场需求和完善的制造业基础，有望实现高端智能零部件自主可控和换道超车，重塑全球智能硬件产业格局。

物联网模组是智能硬件实现互联互通的核心载体，是推动智能硬件与物联网融合、构建全场景消费生态的关键支撑。张钹认为，除了在智能家居、可穿戴设备等领域广泛应用，物联网模组还在智慧健康、智能出行等新兴消费场景中发挥着重要作用，一款高端智能终端产品往往需要搭载2-3种不同类型的物联网模组。未来，我国需在低功耗物联网模组、5G-A模组、多协议兼容模组等方面持续发力，提升模组的兼容性、稳定性和性价比，推动智能硬件产品实现全域互联互通。

“核心原材料供应不足是制约智能硬件产业发展和消费升级的重要短板。我国智能硬件核心原材料对外依存度较高，其中高端显示面板核心材料对外依存度超过80%，精密传感器核心材料对外依存度超过75%。安全保障和管控面临的主要问题包括：核心原材料消费将随着智能硬件需求增长持续攀升、进口集中度高，供应链稳定性面临风险、国内原材料研发和生产能力不足、核心原材料价格受国际市场波动影响较大，直接影响智能硬件产品定价和消费市场普及。”张钹强调。

对此，张钹建议，建立覆盖智能硬件全产业链的核心原材料管理体制机制，切实提高国内原材料研发和生产能力，支持企业加大核心原材料研发投入，培育一批原材料生产龙头企业；提升全球核心原材料经略能力，拓展多元化进口渠道，降低进口集中度；构建核心原材料大数据平台和安全监测预警体系，及时应对市场波动和供应链风险；开展核心原材料研发制造重大技术攻关，强化原材料储备，保障智能硬件产业持续健康发展。

最后，张钹表示，高端芯片、精密传感器、AI算法等核心底座技术的突破，将推动智能硬件产品迭代升级，进一步释放消费需求，助力高技术制造与消费升级深度融合，推动我国从消费大国向消费强国、制造大国向制造强国转变。